第135章 成全(1/5)

回到招待所,林大江把门关上,坐在床边,意识沉入系统空间。

那条刚秒到的集成电路计算机生产线,静静地躺在系统空间里。

还有全套技术图纸、设备清单、工艺参数、测试方案。

密密麻麻,光是目录就有好几页。

他翻到设备清单那一页,从头到尾扫了一遍。

光刻机、离子注入机、高精度扩散炉、等离子刻蚀机.

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每一样设备后面都跟着详细的技术规格。

再看工艺参数。

氧化层厚度、扩散深度、光刻精度、金属化方案.

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每一个参数都精确到小数点后两位。

这东西,绝不能直接拿出去。

太完整了。

完整到像是从一条已经跑通的产线上直接拆下来的。

不管是韩志国还是孟昭祥,只要看一眼,就知道这不是一个人能研究出来的东西。

他靠在床头,盯着天花板,心中念头飞转:

必须得重新整理。

用自己的语言重新组织,把关键参数、工艺流程、设备规格一条条写清楚。

让它看起来像一份花了大量心血的研究手稿,而不是一份现成的技术文档。

他起身坐到桌前,摊开稿纸,从系统空间里调出资料,一条一条地读,一条一条地改。

光刻工艺这一块,系统原文用的是后世的术语:步进式光刻相移掩膜化学机械抛光。

这些词,1960年的人听都没听过。

他得换成现在的说法:精密曝光多层套刻表面平整处理.

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扩散工艺也是。

系统里写的是离子注入,但1960年国内连离子注入的概念都没有。

他改成掺杂扩散,把原理用现在能理解的方式描述出来。

写到后半夜,稿纸堆了半桌。

他搁下笔,活动了一下发酸的手腕,从头到尾翻了一遍。

看起来像那么回事了。

有涂改,有补充,有注释。

有些地方的数据是用铅笔写的,旁边还有他故意留的演算痕迹,像是有人花了很长时间,一点一点琢磨出来的。
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